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15. Packaging Information
15.1
8S2 – EIAJ SOIC
1
C
E
E1
L
N
TOP VIEW
θ
END VIEW
e
A
b
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
D
SIDE VIEW
A1
SYMBOL
A
A1
b
C
D
E1
E
L
θ
e
MIN
1.70
0.05
0.35
0.15
5.13
5.18
7.70
0.51
0°
NOM
1.27 BSC
MAX
2.16
0.25
0.48
0.35
5.35
5.40
8.26
0.85
8°
NOTE
4
4
2
3
Notes: 1.
2.
3.
4.
This drawing is for general information only; refer to EIAJ Drawing EDR-7320 for additional information.
Mismatch of the upper and lower dies and resin burrs aren't included.
Determines the true geometric position.
Values b,C apply to plated terminal. The standard thickness of the plating layer shall measure between 0.007 to .021 mm.
4/15/08
TITLE
GPC
DRAWING NO.
REV.
Package Drawing Contact:
packagedrawings@atmel.com
8S2, 8-lead, 0.208” Body, Plastic Small
Outline Package (EIAJ)
STN
8S2
F
34
AT25DF321
3669B–DFLASH–6/09
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